아이티랩 - IT 뉴스

	에프엘씨, 중기부 ‘팁스’ 선정 벤처/스타트업 #SK하이닉스 분사 #벤처 기업인 #에프엘씨가 #민간투자주도형 #기술창업지원사업 #TIPS(#Tech Incubator Program for Startup)에 선정됐다. The post 에프엘씨, ..	벤처스퀘어
	LB세미콘, 미국 내 한인반도체 엔지니어 네트워크 강화 나서 IT일반 [지디넷코리아]반도체 OSAT 전문 기업 LB세미콘은 지난 7일(현지시간) 한국인 패키징 엔지니어를 위한 ‘KPEN 4분기 정기 행사’ 후원과 함께 세미나 발표 세션을 성공적으로 마쳤다고 10일 밝..	ZDNet Korea
	고영테크놀러지, ‘프로덕트로니카 2023’서 글로벌 기술상 수상 벤처/스타트업 #고영테크놀러지가 '#프로덕트로니카 2023'에서 #납도포 검사장비 '#KY8030-3 USX'의 혁신적인 #3차원 측정 검사 기술이 높은 평가를 받았으며, #전시회 기간에는 #반도체 어드밴스드 패..	벤처스퀘어
	[르포] 고객사 HBM '밀착 지원'…램리서치코리아, 韓 사업 확대에 진 IT일반 [지디넷코리아]글로벌 반도체 장비기업 램리서치의 한국법인 램리서치코리아가 국내 사업 확대에 대한 의지를 드러냈다. 현재 램리서치코리아는 제조센터, 트레이닝센터 등 모든 주요 사업부문을 국내에서 운영..	ZDNet Korea
	[르포] "반도체 리드프레임·BGA, 우리가 최고"...해성디에스 창원공 IT일반 [지디넷코리아]지난 23일 경상남도 창원시 소재의 해성디에스 사업장을 방문했다. 사업장은 오전부터 시설공사로 매우 분주한 모습이었다. 현재 해성디에스는 오는 2025년까지 총 3천880억원을 들여,..	ZDNet Korea
	첨단 패키징 힘 쏟는 SK…올 3분기 'HBM'용 소재 상용화 IT일반 [지디넷코리아]SK그룹이 최첨단 패키징 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 사내독립기업(CIC)인 머티리얼즈CIC가 최근 주요 고객사에 HBM(고대역폭메모리)용 소재 공급을 시작한 것으로 알려졌다. ..	ZDNet Korea
	한미반도체, 창사 이래 최대 407억원 규모 배당 발표 IT일반 [지디넷코리아]한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 2023회계년도 현금배당으로 주당 420원, 총 약407억원 배당을 실시한다고 13일 밝혔다. 이는 현재까지 최대 매출을 기록했던 2021년의 배당..	ZDNet Korea
	2031년 달 착륙선 개발 사업 시행 확정 IT일반 [지디넷코리아]우리 기술로 달 착륙선을 개발하는 사업이 연구개발 예비타당성 조사를 통과해 시행이 확정됐다. 인공지능(AI) 반도체 기반의 K-클라우드 개발과 한국판 스타링크 사업을 위한 저궤도 위성..	ZDNet Korea
	쇼트, 첨단 패키징용 '유리 기판' 포트폴리오 강화 IT일반 [지디넷코리아]독일 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)는 반도체 첨단 패키징용 유리 기판 포트 폴리오를 강화한다고 19일 밝혔다. 쇼트는 첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 ..	ZDNet Korea
	SKC, ISC 인수 완료…김정렬·김종우 공동대표체제 출범 IT일반 [지디넷코리아]반도체 테스트 솔루션 기업인 ISC가 SKC(대표이사 박원철)의 투자사로 새롭게 출발한다. SKC는 4일 주식매수대금을 완납하고 ISC 인수절차를 마무리한다. 김정렬 현 대표와 함께 ..	ZDNet Korea
	한미반도체, HBM용 본딩장비 SK하이닉스와 '600억원' 추가 공급 계 IT일반 [지디넷코리아]한미반도체가 인공지능 반도체용 차세대 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'에 대해 SK 하이닉스로부터 창사 최대 규..	ZDNet Korea
	한미반도체, 'TC 본더' 세미콘 첫 공개…TSMC 패키징 공략 IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공..	ZDNet Korea
	한미반도체, HBM용 TC본딩 장비 주요 고객사에 납품 예정 IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비 2세대 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이라고..	ZDNet Korea
	"PFAS 해결 25년 걸릴 수도"…삼성·TSMC 컨소시엄의 경고 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 기업들로 구성된 컨소시엄이 반도체 주요 소재인 PFAS(과불화화합물) 대체재 마련에 골머리를 앓고 있다. PFAS는 반도체 공정 전반에 걸쳐 폭넓게..	ZDNet Korea
	에이팩트, 고성능 D램 ‘DDR5, GDDR6’ 양산 나선다 벤처/스타트업 #반도체후공정전문기업 #에이팩트 가 8월부터 #DDR5 및 #GDDR6 테스트 양산 본격화 및 DDR5 패키징 제품 다양화를 통해 실적 반등에 박차를 가하겠다고 17일 밝혔다. The post 에이..	벤처스퀘어
	네패스라웨, 세계 최초 'PI 대체' FOPLP 패키지 상용화 IT일반 [지디넷코리아]네패스의 반도체 패키징 자회사 네패스라웨가 600mm FOPLP(팬아웃 패널 레벨 패키지)에 이어 또 다른 첨단 패키지 기술을 상용화한다. 네패스라웨는 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가..	ZDNet Korea
	유니테스트, 2분기 흑자전환 성공…"신사업도 적극 추진" IT일반 [지디넷코리아]반도체 후공정 장비업체 유니테스트는 올 2분기 매출 763억원, 영업이익 65억원을 기록했다고 14일 공시를 통해 밝혔다. 이번 2분기 실적은 전년동기 대비 매출은 305% 증가했다...	ZDNet Korea
	엑시콘, 상반기 영업익 74억원…전년比 3배 증가 IT일반 [지디넷코리아]반도체 테스트장비 업체인 엑시콘은 올해 상반기 매출 539억원, 영업이익 74억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 이는 전년 동기대비 매출액은 90.5%, 영업이익은 191.6% 증가한 ..	ZDNet Korea
	AI에 주목하는 글로벌 반도체 장비업계 "새로운 성장동력될 것" IT일반 [지디넷코리아]최근 세계 주요 반도체 장비업체들이 AI(인공지능)로 인한 매출 증대 가능성을 강조하고 나섰다. AI 산업이 이제 막 부흥기에 접어든 만큼 절대적인 비중 자체는 크지 않지만, 중장기적..	ZDNet Korea
	삼성보다 첨단 패키징 특허 '500건' 더 많은 회사, 누군가 봤더니 IT일반 [지디넷코리아]대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 반도체 패키징 분야와 관련한 특허 경쟁에서 가장 앞서고 있다고 로이터통신이 2일 보도했다. 로이터는 미국 최대 데이터베이스업체 렉시스의 자료를 인용..	ZDNet Korea
	한미반도체, 'HBM'용 본딩장비 생산능력 확장 위해 신공장 오픈 IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비 기업 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더' 생산능력 확대를 위한 '본더팩토리'를 오픈했다고 ..	ZDNet Korea
	ETRI, 차세대 반도체 칩렛 패키징 공정 핵심 소재 개발 IT일반 [지디넷코리아]AI 반도체 등 차세대 반도체를 위한 첨단 패키징 기술인 칩렛 공정의 전력 소모를 95% 줄일 수 있게 됐다. 한국전자통신연구원(ETRI, 원장 방승찬)은 일본 수입에 의존하던 반..	ZDNet Korea
	대학에 반도체 패키지 인력 없다...산학연, 현장 맞춤형 인재 길러야 IT일반 [지디넷코리아]미국, 대만에 이어 일본까지 가세한 글로벌 반도체 파운드리 경쟁에서 한국이 기술 초격차를 확보하려면 첨단 패키지 기술을 확보해야 한다는 목소리가 높아지고 있다. 지난 17일 이재용 삼..	ZDNet Korea
	이창양 산업장관 "美에 반도체 GP 센터 개소...수출 총력 지원" IT일반 [지디넷코리아]이창양 산업통상자원부 장관이 “반도체 시설 투자 세액공제를 확대하기 위해 조세특례제한법이 개정되도록 관계부처와 함께 노력하고 있다”고 말했다. 산업부와 기획재정부는 조특법을 개정해 반..	ZDNet Korea
	"삼성, 반도체 패키지 TSMC보다 10년 늦어"...생태계 강화 시급 IT일반 [지디넷코리아]첨단 반도체 패키지 생태계를 구축하고 발전 방안을 논의하기 위해 국내 산·학·연 전문가들이 뭉쳤다. 대만, 미국, 일본과 파운드리 경쟁에서 첨단 반도체 패키지 기술 확보가 시급하기 때..	ZDNet Korea
	반도체 후공정 살핀 이재용 "미래 투자 흔들려선 안 돼" IT일반 [지디넷코리아]이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 첨단 반도체 패키지 라인을 점검했다. 지난 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 QD-OLED 패널 생산라인을 둘..	ZDNet Korea
	'반도체 Post-Fab 발전전략 포럼' 출범식 개최 IT일반 [지디넷코리아]첨단 반도체 패키징 생태계를 구축하고, 발전 방안을 논의하기 위해 국내 산·학·연 전문가들이 모여 포럼을 구축한다. 차세대지능형반도체사업단은 한국반도체산업협회(KSIA), 한국PCB ..	ZDNet Korea
	지스트, 전기차 배터리 수명 높이는 실리콘 음극 후공정 개발 IT일반 전기차 배터리에 활용될 차세대 소재로 주목받는 실리콘 음극의 안정성을 기존 수명보다 7배쯤 향상할 수 있는 기술이 광주과학기술원(이하, 지스트) 연구진에 의해 개발됐다.지스트는 3일 김형진 교수(에..	IT조선 : 전체기사
	어보브반도체, 후공정 업체 윈팩 인수 계약 체결 IT일반 [지디넷코리아] 국내 팹리스 업체 어보브반도체가 반도체 후공정 업체 윈팩을 인수했다. 어보브반도체는 윈팩의 최대주주인 티엘아이와 주식매매계약을 체결했다고 9일 공시를 통해 밝혔다. 인수가액은 240..	ZDNet Korea
	에이팩트, 자동차 전장용 반도체 테스트 장비 50억원 투자 벤처/스타트업 반도체 후공정 테스트 전문업체 에이팩트가 자동차 전장용 반도체 테스트 장비 등에 총 50억원 규모를 투자한다. 이번에 투자하는 장비는 일본 아드반테스트(Advantest)사의 장비인 것으로 알려졌다..	벤처스퀘어
	에이팩트, 시스템 반도체 후공정 사업 본격 추진 벤처/스타트업 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이팩트가 신성장동력 확보에 나섰다. 에이팩트는 경기도 판교에 영업사무소를 개소하고, 본격적으로 시스템 반도체 후공정 사업을 추진한다고 밝혔다. 판교이노밸리에 위치한..	벤처스퀘어
	코로나19에도 뜨는 후공정 시장, 4Q도 성장 IT일반 [지디넷코리아]반도체 후공정 시장이 코로나19 대확산에도 불구하고, 완제품 시장의 수요 회복에 힘입어 연말까지 성장세를 기록할 전망이다. 17일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 글로벌 ..	ZDNet Korea
	삼성전자, 반도체 후공정 주도권 탈환 나섰다...팬아웃 기술 도입 박차 IT일반 삼성전자가 반도체 후공정 시장 탈환에 나섰다. 현재 대만 TSMC는 삼성을 제치고 애플 수주를 독점하고 있다. 차세대 반도체 후공정 기술로 주목받는 ‘팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(이하 팬아웃)'를 2..	IT조선 : 전체기사
	반도체 후공정 업체 윈팩, 산업부 장관상 수상 IT일반 [지디넷코리아] 윈팩은 17일 산업통상자원부가 주최한 '2019년 나노융합기술인력양성 유공자 포상 시상식'에서 산업통상자원부 장관상을 수상했다고 밝혔다.산업통상자원부가 주관하는 나노융합기술인력양성 ..	ZDNet Korea
	미라콤-SEMI, 반도체후공정 자동화동향 세미나 IT일반 [지디넷코리아] 미라콤아이앤씨는 국제반도체장비재료협회(SEMI)와 함께 24일 서울 향군타워 마젤란홀에서 반도체후공정 자동화동향 세미나를 개최했다.미라콤아이앤씨는 삼성SDS 자회사다. 지난 1998..	ZDNet Korea
	SK하이닉스, 올해 기술혁신기업…후공정 분야까지 확대 선정 IT일반 SK하이닉스가 29일 국내 협력업체인 디지털프론티어, 펨빅스, 에이스나노켐 3개사를 올해 기술혁신기업으로 선정했다. 향후 2년간 기술, 금융, 경영 등 다방면에 걸쳐 지원하게 된다. 지난해까지 반도..	미디어잇
	중국, 반도체 후공정장비 최대시장 됐다 IT일반 [지디넷코리아] 반도체 자급률을 높이려는 '메이드 인 차이나(Made in China) 2025' 정책에 힘입어 중국이 세계 최대 반도체 후공정장비·소재 소비 국가로 떠올랐다는 분석이 나왔다. 반도..	ZDNet Korea

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